lga和amd哪个好

  首先来看电气性能。

  以主观的的经验来说，二者差别应该是不大的。原因也十分简单，CPU的插座很小，针脚又比较短，不会出什么大问题的。当然，有说法称LGA封装的电气性能更好，我想也是有点道理的，AMD在以前的服务器级的皓龙和现在的Socket-TR4上用的也是LGA封装，可以说明LGA是更优秀的，连AMD都在用。总之，我的观点就是，LGA在性能上可能更好，但是差别应该不大。

  其次来看它们的牢固程度。

  毫无疑问，这个项目LGA获胜了。最能说明这一点的就是拆散热器的时候，AMD的CPU有极大的可能性被硅脂粘住，从插座脱落。LGA封装的CPU由于有顶盖保护，哪怕硅脂再黏也不会被散热带下来，当然如果大力出奇迹，那么LGA封装也是没有用的。

  然后来看易损性。

  这一点就二者各有利弊了。LGA封装因为CPU上没有针脚，因此根本不用担心所谓的断针，CPU就比较安全，而主板就遭殃了，触须十分脆弱，稍稍碰一下就可能坏。另一方面，PGA封装则因为CPU上有针脚，所以主板的问题无需担心而CPU就应该被重点保护了，虽然PGA具备一定强度，但是用力仍然会变形。所以PGA的CPU运输的时候一定要装在盒子里。总之，PGA是风险由CPU承担，LGA是风险由主板承担。

  最后来看安装难度。

  PGA的安装难度是明显低于LGA的，因为现在的PGA都是ZIF（零插拔力）的，只要插槽和安装方向正确就可以靠重力安装完成，最后拿扳手来固定，如果安装方法不对安装就无法成功，也不会带来破坏性的损坏。而LGA的插座安装就有一些难度了，首要的要求就是对准，如果出现差错就会对主板上的阵脚造成损害

   总的来说，还是LGA比较好一些，但是优势不足以完全取代PGA，这应该是AMD坚持在主流平台使用PGA的原因。