pcb沉铜和电镀铜的区别

沉铜主要是给PCB板材要镀铜的位置做底铜，就是做铺垫，铜会很薄。

电镀，就是在沉铜的基础上进行电镀铜，满足需求的铜厚。

沉铜的目的与作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。